MLCC失效分為內部因素和外部因素，MLCC內部或外部如存在各種微觀缺陷，都會直接影響到MLCC產品的電性能、可靠性，給產品質量帶來嚴重的隱患。

內部因素：空洞、裂紋、分層

1.陶瓷介質內空洞

導致空洞的主要原因是陶瓷粉料內的有機或無機污染，燒結過程控制不當等?？斩吹漠a生會導致漏電，而漏電又導致器件內部發熱，進一步降低陶瓷介質的結緣性能從而導致漏電增加。該過程循環發生，不斷惡化，嚴重時導致多層陶瓷電容開裂，爆炸，甚至燃燒等嚴重后果。

2.燒結裂紋

燒結裂紋常起源于一端電極，沿垂直方向擴展，主要原因與燒結過程中的冷卻速度有關裂紋和危害與空洞相仿。

3.分層

多層陶瓷電容器的燒結為多層材料堆疊共燒。燒結溫度可以高達1000°C以上。層間結合力不強，燒結的過程中內部污染物揮發，燒結工藝控制不當都有可能導致分層的發生。分層和空間、裂紋的危害相仿，為重要的多層陶瓷電容器內在缺陷。

檢測方法：

超聲波探傷方法能夠更精準地檢測出MLCC內部的缺陷，并且能夠確定缺陷的位置，進一步的磨片分析，對于發現有內部缺陷的產品則采用整批報廢處理，表明了超聲波探傷方法在MLCC的內部缺陷的檢測、判定上有效性和可靠性。

外部因素：裂紋

1.溫度沖擊裂紋：主要是由于器件在焊接的時候，波峰焊時承受溫度沖擊所致，不當返修也是受較大的導致溫度沖擊裂紋的重要原因。

2.機械應力裂紋

MLCC的特點是能夠承受較大的壓應力，但抵抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產生彎曲的操作都可能導致器件開裂。

檢測方法：

對于外部缺陷通常采用顯微鏡下人工目測法或者自動外觀分選設備。