薄膜和厚膜貼片電阻的比較

主要的區別厚膜和薄膜電阻不是實際厚度的電影，而是皮膜是如何應用到貼片的陶瓷基片表面（貼片電阻）或陶瓷圓棒（軸向電阻）。

薄膜電阻器是由真空濺射法（真空沉積）把電阻鈀材附著到絕緣陶瓷基板上。然后再將皮膜蝕刻，類似印刷電路板制造過程；也就是說，將表面涂有事先設計好的感光材料圖樣于皮膜，用紫外線照射，然后外露光敏涂料的激發，使覆蓋的皮膜被蝕刻掉。

厚膜電阻器是由絲網印刷法，將厚厚的導電膏 （Ceramic 和 Metal， 稱為 Cermet 金屬陶瓷），涂在氧化鋁陶瓷基底。這種復合材料含有玻璃和壓電陶瓷（陶瓷）原料，然后在 850°C 烤箱，燒結形成厚膜皮膜。

薄膜電阻器比厚膜更具有低溫度系數 TCR 和更精確的公差，這歸功于濺射技術能精確定時控制。但厚膜電阻器具有較好的耐電壓、耐沖擊的承受能力，因為較厚的皮膜。

FH系列是在高密度陶瓷基板上運用真空濺鍍方式來生產，制程中不斷求新求進，達到高精度 ± 0.01% 及溫度系數 （TCR）5ppm ，提供完整尺寸0402/0603/0805/1206/2010/2512 及阻值范圍。

貼片耐沖擊電阻 PWR 系列，高額定功率，改進工作額定電壓，優秀的耐脈沖性能，常應用于等離子、醫療設備等。

超精密貼片電阻 AR 系列，溫度系數只有±5ppm~±50ppm，超精密性±0.01%~±1%，TaN 和 Ni/Cr 真空濺鍍厚膜，常應用于醫療設備，精密量測儀器，電子通訊等。

貼片 FCR 厚膜電阻 系列是在真空中濺鍍上一層合金電阻膜于陶瓷基板上，加玻璃材保護層及三層電鍍而成，具有可靠度高，外觀尺寸均勻，精確且有溫度系數與阻值公差小的特性。