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        貼片式元件封裝參數簡析

        貼片式元件封裝參數簡析

         

        表面貼技術surface Mount Technology 簡稱SMT)是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝??偟膩碚f,SMT包括表面貼裝技術、表面貼裝設備、表面貼裝元器件、SMT管理。

        它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

        表面貼技術由1960年代開始發展,在1980年代逐漸廣泛采用,至現在已發展多種類SMD組件,優點是體積較小,適合自動化生產而使用在線路更密集的底板上。

         

        表面貼裝元surface Mounted Devices  簡稱SMD)主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復合片式元件、異形片式元件。

        在電子線路板生產的初級階段,過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出后,它們可放置一些簡單的引腳元件,但是復雜的元件仍需要手工放置可進行波峰焊。

        表面貼裝元件在大約二十年前推出,并就此開創了一個新紀元。從無源元件到有源元件和集成電路,最終都變成了表面貼片元(SMD)并可通過拾放設備進行裝配。在很長一段時間內人們都認為所有的引腳元件最終都可采用SMD封裝。

         

        SMD貼裝元件的以下優點,致使SMD組件封裝的形狀和尺寸規格都已標準化,由JEDEC標準機構統一。

        1.組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。

        2.可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

        3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

        4.易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。

         

        矩形貼片電容、貼片電阻、貼片磁珠封裝常規參數表

        貼片元件封裝.jpg



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